成品光学检测设备主要用于QFN,LQFP,BGA等料盘装芯片的外观检测，拥有超高的检测速度，3D模组可精准量测共面性、翘曲、锡球大小、5S等，2D模组可检测出芯片表面的崩边、划伤、裂纹、异物、字符等。具有丰富的引脚尺寸检测功能、强大外观检测功能、灵活的图像预处理功能、具有配套的数据管理系统（历史缺陷数据复看、检测数据统计、生成报表等）。拥有超高的吞吐量，UPH最高可达60K，行业耕耘10年以上，积累了强大的算法，兼容性高，导航式操作界面更加友好。